全球材料、應用技術及服務綜合供應商美國道康寧公司電子部（Dow Corning Electronics）的
硅晶片光刻解決方案事業部今日宣布正式開始供應Dow Corning® XR-1541電子束光刻膠，該產品是專為實現下一代、直寫光刻工藝技術開發所設計。這一新型先進的旋涂式光刻膠產品系列是以電子束（electron beam）取代傳統光源產生微影圖案，可提供圖形定義小至6納米的無掩模光刻技術能力。
可用于各種高純度、半導體等級配方的XR-1541電子束光刻膠，是由
甲基異
丁基酮(methylisobutylketone, MIBK)帶性
溶劑中的含氫
硅酸鹽類(hydrogen silsesquioxane ,HSQ)
樹脂所構成。這些負光刻膠（negative-tone resists）可在標準旋涂沉積涂佈
設備上使用，在單一涂佈中形成30到180納米等不同厚度的
薄膜，而定制化的配方還可應客戶需求生產更薄或更厚的薄膜。此外，新型光刻膠還提供絕佳的蝕刻阻抗以及下降至3.3納米的邊線定義，可在標準水基顯影劑中顯影。
直寫式電子束光刻不需任何掩模即可制造非常小的納米尺度結構。首先將光刻材料的薄膜應用與
硅晶片，接著，使用狹窄的電子束將光阻曝光使其在顯影劑中不易溶解，而未曝光區域則可被選擇性地移除以產生精細的圖案。
“目前，將光刻技術延伸至32納米
節點工藝應用上正面臨了技術上和經濟效益上的挑戰。”道康寧硅晶片光刻解決方案全球行銷經理Jeff Bremmer表示，“我們創新的新型光刻膠提供研究機構一個經濟的方式，以可能的最高解析度直寫圖案，將可促進積體電路制造、掩模或納米壓印
模具的新一代光刻工藝技術開發。” 。
許多大學和研究機構已經采用以HSQ為基礎的電子束光刻膠直寫精細的圖案。“藉由XR1541電子束光刻膠在市場上供應，研究機構將更容易購買并取得這些關鍵硅
基材料。”Bremmer指出。
自2004年進入此一市場以來，道康寧硅晶片光刻解決方案事業部一直為半導體產業提供光刻膠和抗反射
涂料的硅基樹脂材料。
