晶圓檢測技術革新：
DIVE成像系統運用高光譜成像實現表面與層間精準分析

DIVE Imaging Systems（現為PVA Vision）致力于開發高光譜視覺系統——集硬件、軟件及綜合解決方案于一體，專為工業檢測任務而設計。DIVE主要專注于表面性能和薄膜應用，致力于滿足薄層涂布工藝中對細致檢測和質量控制的需求。任何偏離規格的情況都可能導致產品故障，因此精確評估至關重要。DIVE的技術可對表面特性進行全面評估，尤其適用于半導體制造領域。除半導體領域外，DIVE的技術還廣泛應用于電子產品制造、光學玻璃或箔材涂層、封裝工藝以及粘合表面清潔等多個行業。

創新的工業檢測解決方案

DIVE為工業檢測提供了一套完全集成的高光譜成像解決方案，稱為Hyperspectral Vision。該解決方案將直觀的一鍵式VEpioneer^?硬件與用戶友好的VEsolve^?軟件相結合。

DIVE Imaging Systems的首席執行官Philipp Wollmann博士表示：“我們的目標是為工業檢測提供一套完全集成的高光譜成像解決方案，借助人工智能和機器學習技術，全面解析表面特性及厚度等薄膜參數。”

借助DIVE的解決方案，半導體制造中各工藝步驟的成功與否可直接在生產的晶圓上進行驗證，從而大幅減少對標準測試晶圓的需求。Specim高光譜相機在此集成過程中至關重要，其采用堅固緊湊的設計并支持GigE連接。

DIVE用于晶圓檢測的設備VEpioneer^?

Specim高光譜相機如何提升晶圓檢測效能？

高光譜成像技術是將提供物質與拓撲信息的分光技術與用于形狀和結構識別的成像技術相結合，從而生成一套全面的數據集。例如，一個層疊數據集可以揭示層厚度分布、層成分均勻性、缺陷存在與分類、孔隙檢測與定量分析、質量分級以及下游生產步驟的質量預測。

在半導體制造中，高光譜成像技術用于評估光刻或CVD/PVD/ALD工藝中每個處理步驟前后氧化物、光刻膠等的薄膜厚度或表面參數的空間分布。詳細的光譜數據與高分辨率成像的結合，可對晶圓特性進行全面分析，從而確保產品質量與一致性。

高光譜成像在晶圓檢測中的具體優勢

通過集成Specim的FX10和FX17高光譜相機，DIVE在其晶圓檢測過程中實現了卓越的精度與速度。據Wollmann博士介紹，與傳統成像方法相比，高光譜成像在晶圓檢測中具備眾多優勢：

• 非侵入式測量：對生產的晶圓進行無損檢測。
• 100%全檢：以全區域覆蓋取代隨機抽樣，提升可靠性。
• 增強檢測能力：揭示此前未知的質量決定性參數。
• 提高吞吐量：快速掃描能力提高生產效率；300mm晶圓掃描僅需30秒。
• 增強可靠性：優化工藝設計與質量控制體系。
• 零缺陷目標：助力實現制造過程中的零缺陷生產。
• 資源節約：直接檢測生產晶圓可降低成本并減少浪費。

采用Specim FX系列相機進行晶圓檢測

與Specim合作

DIVE選擇Specim相機正是因為其堅固耐用、體積緊湊并且可以支持GigE連接。這些特性克服了技術障礙，并以合理的價格提供現代化數據接口。與Specim合作的主要優勢包括快速交付和全面的售后服務支持，確保了無縫集成與穩定運行。

降低缺陷率、提高產品質量、加快檢測速度

高光譜成像技術對DIVE系統的影響是深遠的。通過集成Specim的FX10和FX17高光譜相機，DIVE在其晶圓檢測過程中實現了無與倫比的精度和速度。
Specim相機能夠檢測污染物、精確測量薄膜厚度（光刻膠、氧化物、氮化物等）的分布并獲取表面狀態參數，從而帶來：

• 缺陷率降低：早期缺陷檢測能力可顯著減少缺陷晶圓數量
• 控制晶圓減少：可以直接在生產晶圓上進行生產控制，節省材料和設備時間。
• 產品質量提高：穩定精準的檢測確保高品質產出
• 檢測速度加快：提高的檢測速度可增強整體效率。

晶圓檢測的新標準

憑借高光譜成像技術，DIVE在晶圓檢測方面樹立了新的標準，確保了精確性和卓越性的同時，還可以提高產品質量。通過解決關鍵檢測難題，高光譜成像技術助力其建立高效可靠的100%晶圓檢測，從而優化合作伙伴的生產流程。

Wollmann博士表示：“Specim高光譜相機的集成徹底革新了我們面向工業檢測的全整合高光譜成像解決方案。我們見證了質量與效率的顯著提升。展望未來，我們期待進一步運用這項技術，以滿足半導體行業不斷變化的需求。”

革命性的機器視覺變革

Philipp Wollmann博士認為，高光譜視覺技術將徹底改變機器視覺領域現狀，該技術能夠從數百張圖像中捕獲特殊而詳細的數據。這種全面的數據集非常適合在工業流程中檢測出細微差別，并遠遠超越傳統方法的能力。將機器學習和AI算法與化學分析方法相結合，實現了前所未有的組合，為評估產品質量提供了創新方法。

Wollmann博士總結道：”這是實現將所有已知的圖像處理方法與化學分析機器學習算法相結合，從而開辟了產品品質評估的全新途徑。高光譜視覺技術在全球工業領域蘊藏著廣闊且近乎無限的潛力。”

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